英飛凌(Infineon)近日推出了其首款采用光耦仿真(opto-emulator),旨在簡化從傳統基于光耦的控制方案向新一代碳化硅(SiC)功率級的遷移。據官方新聞稿介紹,新型 EiceDRIVER? 1ED301xMC12I 系列器件在引腳上與現有的光耦仿真器和光耦合器兼容。對于《eeNews Europe》的讀者——尤其是從事工業與能源系統設計的工程師而言,這一產品意義重大:它提供了一條無需徹底重新設計控制板即可快速升級至更高效率SiC方案的路徑。同時,這也凸顯了當前柵極驅動器性能正不斷演
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英飛凌 IC SiC
據知情人士透露,人工智能領域知名專家李飛飛正與投資者洽談,計劃為其初創公司World Labs籌集數億美元資金,目標估值約為50億美元。若融資成功,這將使World Labs的估值較此前實現顯著提升。 World Labs于2024年結束隱秘運營,當時以2.3億美元融資額獲得10億美元估值。其現有投資者陣容強大,包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures(李飛飛在該機構擔任科學合伙人)。此外,英偉達的風險投資部門也參與了投資。據知情人士透露,此輪融資預
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李飛飛 World Labs 融資
摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規則可在IEC 61851-1標準中找到,而針對2型EVSE的具體規則,則在補充標準IEC 62752中有明確規定。本文所提供的指南以這些標準為依據,并以ADI公司的全新參考設計為例進行說明。充電過程中,電動汽車(EV)與電動汽車供電設備(EVSE)之間的通信是通過控制引導(CP)波形來實現的,文中對CP波形及標準中定義的各類狀態進行了闡述。CP波形與所呈現的調試信息,共同印證了指南的合理性,有助于更深入理解電動汽車充電過程,從
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IC-CPD 線纜內置控制 電動汽車供電設備 ADI
高效能儲存、內存、連接方案、軟件與配件的信賴領導品牌Other World Computing(OWC?)近日宣布,其OWC ThunderBlade X12制作級移動式RAID SSD迎來重大容量升級,最大容量正式加倍至192TB。 這使得OWC ThunderBlade X12成為全球首款且唯一在緊湊機身中,同時提供如此高容量與高效能的Thunderbolt 5移動式RAID儲存裝置。憑借Thunderbolt 5技術,OWC ThunderBlade X12可提供最高6600MB/s的峰值速度,以及
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Other World Computing RAID存儲
Other World Computing (OWC?) 是深受信任的高效能存儲、內存、連接設備、軟件和配件領導者,致力于協助創意和商業專業人士極大化效能、提升可靠性并優化工作流程。 該公司今日宣布推出8TB 版本的OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD,使其成為全球首款且唯一具備此規格與容量的Thunderbolt 5 硬盤 。全新 8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD 為專業人士和愛好者提供了無與倫比的速度、多功能性和便攜性。其功能與優
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Other World Computing SSD
Other World Computing (OWC?),作為深受創意與商務專業人士信賴的高效能儲存、內存、連接設備、軟件與配件領導品牌,致力于最大化效能、提升可靠性并簡化工作流程,今日宣布推出適用于 Mac與PC的完全認證的2 公尺Thunderbolt 5 ( USB-C) 傳輸線。 創意與商務專業人士現在擁有了一個長距離解決方案——采用信號放大、精密屏蔽與端對端信號完整性工程設計——專為需求最大速度、顯示效能與供電能力的工作流程而生,并具備Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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Other World Computing OWC Thunderbolt 5 傳輸線 CES 2026
近日,英偉達宣布入股新思科技,并開啟多年深度合作,引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司,為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商?與之相呼應的是,臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作,把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢:在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天,半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽,轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本,就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同,而
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算力巨頭 EDA 晶圓廠 3D IC
近幾周,中國半導體行業對集成電路(IC)行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣,增長66%公司注冊數據顯示,上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元人民幣增至240.6億元,增長約66%。該基金成立于2020年5月,總部位于上海浦東新區,是一家國家支持的私募股權工具,股東包括上海克洲集團、上海國生集團、上海國際集團、浦東風險投資集團、臨港新區基金、興家股權和浦東新工業投資。以支持中國集成電路產業高質量發展為關鍵承諾,階段II將投資整個
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集成電路 半導體 IC
第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員,主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年,該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦,由三星半導體印度研究院(SSIR)主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
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半導體產業 嵌入式系統 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元,這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時,所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步,這是一種更智能技術的良性循環,使其他技術能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題,推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看,人工智能正在各地創造巨大的機會。“擺在我們面前有 2 萬億美元的機會,一個是 AI 工廠
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提高效率 IC AI IC制造
2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺,助力半導體產業鏈協同發展。高峰論壇:聚焦產業前沿,匯聚全球智慧共話發展在高峰論壇板塊,多場高規格論壇已確認舉辦,覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業領軍人物,共話半導體產業發展趨勢與全
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IC China
專家在座:半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner,Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里,第 2&
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3D-IC 芯片設計
9月25日,作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇,RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題,匯聚產業鏈上下游代表,圍繞RISC-V在垂直場景下的商業化路徑及策略展開深度研討,共同推動RISC-V從原型產品向規模商用落地邁進。論壇現場會上,工業和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕,北京市經濟和信息化局總工程師李輝,北京經開區管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤,RISC-V工委會戰略指導委員會主任倪光南,RI
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RISC-V IC World
Other World Computing(OWC?) 是高效能儲存、內存、連接、軟件和配件領域值得信賴的領導者,致力于賦予創意和商業專業人士最大化效能、增強可靠性并簡化工作流程。今天,該公司宣布推出全新?OWC Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock。這款功能強大的擴展塢讓用戶能通過一條Thunderbolt連接線,連接多個高速網絡、訪問極速網絡附加儲存(NAS),并擴充其設備配置。它專為需要極致速度和靈活性的專業人士而打造。創意和IT專業人士都深知其中的困
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Other World Computing OWC 網絡附加儲存 Thunderbolt
汽車行業正在經歷重大變革,因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長,這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 (3D-IC),這是一種創新的半導體設計方法,有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片,3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率,同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而,盡管 3D-IC 具有潛力,但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 (EDA) 工具發揮至關重要作用
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汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
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